最后，传送器的速度可以得到提高，因为藉由对设备进行预热，可以缩短将器件引脚和焊盘加热至湿润温度所需的时间。从理论上讲，将器件预热到湿润温度可极大地提高焊接速度，但实际情况并非如此，因为在移动的表面施加熔化的焊膏时，会受到机械方面的限制并产生液压效应。
对多层电路板而言，建议的预烘干温度是105℃，持续2至4小时。需要注意的是，烘干时，不要将电路板迭放在一起。如果迭放在一起，内层的电路板就会被隔热，达不到预烘干的效果。建议将电路板放在一个对流炉里，每块电路板之间最少相距3mm。
只有当电路板上出现气泡时才进行预烘干。过度预烘干会产生较厚的表面氧化层，从而使湿润时间较长，甚至不能润湿。参考制造商提供的零配件数据，有助于确定具体电路器件的预热要求，从而得到最好的焊接效果。
焊波类型和焊膏流特性
对包含标准通孔引脚器件的电路来说，λ波效果很好。
印制电路组件(PWA)进入λ波后，焊膏流向与PWA移动方向相反，从而在器件引脚周围形成涡流。涡流可以洗掉氧化物和助焊剂残余物。去除了残余物，焊点达到湿润温度后就能润湿。
在λ波出口处，焊膏流向与电路板移动方向一致。如果PWA以退波(receding wave)速度退出焊波，焊膏就能适当地得到剥离(peel back)。
焊接SMD所用的芯片波(chip wave)是窄带高能量波，可在SMD引脚和焊盘周围的焊膏中环绕。这种涡流能确保焊膏渗透到器件的所有引脚和焊盘中，即使是密集数组的SMD。该波也能去除电路板上的部份氧化物和助焊剂残余物。电路板藉由芯片波之后，再藉由λ波即可完成焊接过程。
组件的放置
电路板上组件的合理取向可大大减少焊接缺陷，如桥接和焊痕(shadow)。一般地，轴向引脚组件按任意方向放置都不会引起焊接缺陷。对于板上黏着的SIPS、DIPS、四方封装、直插式连接器(in-line connector)以及所有类型的密集数组SMD，如果组件放置不当，将会产生严重的焊接缺陷(见“组件布局建议”)。