五、对PCB基板的质量要求
PCB板设计时，应对PCB板制作进行以下技术说明：
1、要求足够的精度：要求板厚不均匀度〈±0.03mm，定位孔对电路板线路的偏差〈±0.05mm。
2、镀金层的厚度和质量必须确保金线键合后拉力测试〉8g。
3、PCB板制成成品后，要求表面无粘污，压模后和胶体之间粘着性好。
现代线路板装配普遍应用表面粘贴技术,这种线路板装配应用很多表面粘贴式
LED(即SMD LED)。
常用的SMD有圆顶状的、平顶型及超小型的,它有下列几种引脚组成
(1)“海欧翼”式引脚
(2)“牛角形”引脚
(3)“Z形”引脚
这三种LED组件能够用自动装置粘贴到PCB上,然后用对流IR回焊、蒸气式回焊连接,有时用封胶连接。