三、PCB板外形尺寸选择
每个新的片式LED PCB板外形尺寸大小的选择必须考虑的因素：①要求每块PCB板上设计产品数量。②压模成型后PCB板形变程度是否在可接受的范围内。
在不影响工艺制作时，每块PCB板上产品的个数尽可能的设计多点，这样有利于降低单个产品的成本。又由于压模成型后胶体会收缩，PCB板易产生形变，因此PCB板在设计时又要考虑每组片式LED数量不能过多，但组数可以设计多点。这样既可满足单块PCB板上片式LED数量的要求，又不至于使压模成型后胶体收缩造成的PCB板形变过大。PCB板形变较大会造成PCB板无法切割及切割后胶体与PCB板易剥离。
PCB板厚度选择是根据用户使用的片式LED整体厚度要求进行确定的。PCB板厚度不能太厚，太厚会造成固晶后无法焊线；PCB板厚度也不能太薄，太薄会造成压模成型后因为胶体收缩，PCB板形变过大。
以0603规格厚度为0.6mm的普通片式LED产品为例进行说明。如果选用厚度为0.3mmPCB板，胶体部分厚度只可能为0.3mm，再选用厚度为0.28mm的晶片进行固晶，整体厚度已经为0.58mm，就无法进行焊线操作。如果选用厚度为0.1mmPCB板，胶体部分厚度为0.5mm，压模成型后由于胶体较厚，胶体收缩明显，而PCB板薄，这样会使PCB板产生的形变过大。因此，在设计PCB板的厚度时必须选择一个合适的厚度，既可以使同一块PCB板适合做不同厚度晶片片式LED，又不至于造成压模成型后PCB板形变过大。。