對於任何裝配，最佳的時間/溫度曲線是取決於許多因素，而不是助焊劑化學成分。這些因素包括板的設計、在波峰上的接觸長度、焊錫溫度、錫波的速度和形狀。一些助焊劑與兩步升溫表現最好，結合一個活性化和反應的保溫或穩定階段方式。其他的則推薦一個連續的升溫，這經常與特殊助焊劑的固體含量有關。
對於任何助焊劑，不足的預熱時間和溫度將造成較多的殘留物留下，或許活性不足，造成熔濕(wetting)差。預熱底也可從氣體放出造成錫球，和當液體溶劑到達波峰時的焊錫飛濺。當在波峰前沒有提供足夠的預熱來蒸發水分時，這個情況在低揮發性有機化合物(VOC, volatile organic compound)的水基助焊劑上看到。過分的時間/溫度曲線將降低助焊劑和/或所有的助焊劑將在波峰之前失去/反應。助焊劑在波峰上的出現幫助降低焊錫的表面張力。如果助焊劑失去，則可能的造成錫橋或冰柱(icicle)。最佳的溫度在波峰上留下足夠的助焊劑，以幫助在板退出波峰時焊錫從金屬表面的剝離和排泄。 b>在錫波上
在焊接工位，波峰焊接工藝的所有元素都一起來到。設計、元件、PWB、元件貼裝操作、可焊性特性、助焊劑、熱能的一部分和一個平穩的材料輸送系統都應該到位。在這些規定的和受控的元素出現的情況下，波峰動態和需要形成連接的溫度現在是關鍵因素。
波峰經常被引證爲許多與工藝有關的問題的原因。事實上，在工藝開始之前，焊接工位元需要相對的關注。焊接工位要求關注與維護，作爲一個可再生産的設備功能的良好工藝控制程式的部分。在錫爐中，沒有夾住的錫渣造成的開口或屏障，一個平緩的水平主波峰是至關重要的。崎嶇的波峰是用於片狀波峰的，較高速度的紊流提供垂直與水平的壓力，來幫助焊接底面的表面貼裝元件。
當使用熟悉的錫/鉛共晶合金時，在板的底面使用的焊錫溫度應該是連續一致的，在460~500°F的範圍。往這個範圍的較低方向偏離有時是有幫助的。免洗助焊劑經常以這個範圍的最低或稍微更低的溫度焊接，來幫助確保在波峰的出口處有助焊劑存在。一些使用其他助焊劑的工藝，通過提高預熱來達到較高的頂面與底面溫度和將波峰溫度減少到低至430°F，在較厚的多層板上已經取得成功。
培訓與工藝控制
你不可能控制你不測量的東西！爲了有效地測量，必須在工藝技術和對工藝輸出的可再生産性的過程變數統計含義上培訓員工。
理解你的工藝
教育和培訓有關人員，使他們理解所要求控制的基本知識。如果他們理解怎樣産生一個不可接受的條件，和怎樣産生一個可接受的條件，他們將獲得知識與信心，特別是如果允許他們爲了學習去做這兩種事情。