有機可焊性保護劑(OSP, organic solderability preservative)和各種通過電解和浸鍍工藝施用的金屬塗料在許多情況中證明是最滿意的。任何使用的可焊性保護劑都必須持續地滿足裝配與焊接工藝的需求和所要求的産品可靠性。
助焊劑、上助焊劑和預熱
如圖一中所說明的，助焊劑用來提高能量水平，改善要焊接的表面的可熔濕性。用來焊接電子的助焊劑範圍從侵蝕性強的有機酸到傳統的松香基材料到弱有機酸，低殘留物、低活性、免清洗助焊劑。松香基助焊劑可能在侵蝕性上變化很大，取決於鹵化物類型與含量。侵蝕性水溶性強有機酸助焊劑的殘留物必須通過焊接之後的清洗來去掉。有些松香基材料的殘留物可以留在焊接的裝配上。松香包圍活性劑，因此防止反應，這種反應可能使裝配的可操作性降級。松香對活性劑含量的比率可決定活性劑的密封有多好。今天使用的大多數免洗波峰焊接助焊劑是基於弱有機酸配方，琥珀或脂肪酸用乙醇或水作溶劑。裝配的操作環境主要決定是否免洗助焊劑可以留在裝配上。
當清洗裝配密度高的裝配時，從一些元件之間和下面清除所有助焊劑殘留物是困難的。低殘留物助焊劑由於留下的殘留物對電路危害的可能性很小。他們留下少數較良性的殘留物。因此，免洗助焊劑可能是一個好的選擇，甚至是必須清洗。注意，使用低殘留物助焊劑，可焊性特性必須是好的。這些助焊劑不提供較高活性的材料所具有的對可焊性差的幫助。
對於成功的波峰焊接，應用的助焊劑塗層必須是均勻的，厚度上受控的。爲了有效，助焊劑必須滲入孔內和塗在引腳上。一種噴霧上助焊劑的裝置，跟著空氣刀，提供保證在要焊接的表面均勻施用助焊劑正確數量的最有些的和受控的方法。空氣刀幫助將助焊劑流到孔內，在裝配上更均勻地分佈助焊劑，並幫助去掉過多的材料。
在通過波峰焊接之前預熱裝配，有幾個理由。第一，提升要焊接的表面的溫度，因此從波峰上要求較少的溫帶能量，這樣有助於助焊劑/表面的反應和更快速的焊接。預熱也減少對元件的溫帶衝擊，當元件暴露在突然的溫度梯度下時可能被削弱或變成不能運行。第三、預熱加快揮發性物質從裝配上的蒸發速度。這些揮發性物質主要來自於助焊劑，但也可能來自較早的操作、儲存條件和處理。揮發物在波峰上的出現可能引起焊錫飛濺和在裝配上的錫球。
控制和瞭解加熱的速率、在波峰焊接各個階段的溫度、和在給定溫度或以上的時間長度對於達到和在生産良好的焊接結果是關鍵的。保證助焊劑的出現 - 在適當的時間正確地激發和保持直到裝配離開波峰 - 不能過度緊張。預熱必須將裝配帶到足夠高的溫度，以提供正在使用的特殊助焊劑的活性化。多數助焊劑供應商發佈推薦的溫度上升率和最大/最小頂面與底面預熱溫度。
如圖一中所說明的，助焊劑用來提高能量水平，改善要焊接的表面的可熔濕性。用來焊接電子的助焊劑範圍從侵蝕性強的有機酸到傳統的松香基材料到弱有機酸，低殘留物、低活性、免清洗助焊劑。松香基助焊劑可能在侵蝕性上變化很大，取決於鹵化物類型與含量。侵蝕性水溶性強有機酸助焊劑的殘留物必須通過焊接之後的清洗來去掉。有些松香基材料的殘留物可以留在焊接的裝配上。松香包圍活性劑，因此防止反應，這種反應可能使裝配的可操作性降級。松香對活性劑含量的比率可決定活性劑的密封有多好。今天使用的大多數免洗波峰焊接助焊劑是基於弱有機酸配方，琥珀或脂肪酸用乙醇或水作溶劑。裝配的操作環境主要決定是否免洗助焊劑可以留在裝配上。
當清洗裝配密度高的裝配時，從一些元件之間和下面清除所有助焊劑殘留物是困難的。低殘留物助焊劑由於留下的殘留物對電路危害的可能性很小。他們留下少數較良性的殘留物。因此，免洗助焊劑可能是一個好的選擇，甚至是必須清洗。注意，使用低殘留物助焊劑，可焊性特性必須是好的。這些助焊劑不提供較高活性的材料所具有的對可焊性差的幫助。
對於成功的波峰焊接，應用的助焊劑塗層必須是均勻的，厚度上受控的。爲了有效，助焊劑必須滲入孔內和塗在引腳上。一種噴霧上助焊劑的裝置，跟著空氣刀，提供保證在要焊接的表面均勻施用助焊劑正確數量的最有些的和受控的方法。空氣刀幫助將助焊劑流到孔內，在裝配上更均勻地分佈助焊劑，並幫助去掉過多的材料。
在通過波峰焊接之前預熱裝配，有幾個理由。第一，提升要焊接的表面的溫度，因此從波峰上要求較少的溫帶能量，這樣有助於助焊劑/表面的反應和更快速的焊接。預熱也減少對元件的溫帶衝擊，當元件暴露在突然的溫度梯度下時可能被削弱或變成不能運行。第三、預熱加快揮發性物質從裝配上的蒸發速度。這些揮發性物質主要來自於助焊劑，但也可能來自較早的操作、儲存條件和處理。揮發物在波峰上的出現可能引起焊錫飛濺和在裝配上的錫球。
控制和瞭解加熱的速率、在波峰焊接各個階段的溫度、和在給定溫度或以上的時間長度對於達到和在生産良好的焊接結果是關鍵的。保證助焊劑的出現 - 在適當的時間正確地激發和保持直到裝配離開波峰 - 不能過度緊張。預熱必須將裝配帶到足夠高的溫度，以提供正在使用的特殊助焊劑的活性化。多數助焊劑供應商發佈推薦的溫度上升率和最大/最小頂面與底面預熱溫度。