兩種方法都從熔化焊錫的表面張力與能力平衡著手。對於方形焊盤，當焊盤離開熔化的焊錫時，焊錫不能夠呈現一個低能量的外形。焊錫從平整的邊緣斷開，造成橋接。掠錫焊盤爲焊錫提供一個“斷開”的地方，或許防止了危害。這個方法假設了足夠的元件和印製線路板(PWB, printed wiring board)的可焊性和受控的上助焊劑、預熱和焊接工藝。
錫膏-通孔(PIH, pin/paste-in-hole)工藝是用來減少在製造一些混合技術裝配中的工藝步驟的一種方法。與該方法的經驗表明，使用PIH工藝消除波峰焊接的溫度巡迴通常是有好處的。其中一個優點是消除了大的通孔(through-hole)連接器所出現的橋接。
高密度安裝的混合技術裝配的增加，驅使許多工藝的創新。特製的“點”或“面”波峰焊接設備的數量越來越多。選擇性焊接託盤(pallet)現在更廣泛地用於傳統的波峰焊接機器上。這些託盤針對那些在裝配的底面上有已經焊接的、大型、溫度敏感有源元件、球柵陣列(BGA, ball grid array)和QFP(quad flat pack)的通孔元件。
對於進化的和較舊的兩種PWB設計，新的不同的可焊性保護劑正得到波峰焊接和回流焊接工藝的親眛。傳統的熱風焊錫均塗(HASL, hot air solder leveling)工藝，雖然一般對焊接性能有好處，但與進化的設計和工藝存在一個問題。在進入的PWB中，可能在阻焊層(solder resist)中吸收HASL助焊劑殘留物對免洗工藝是有問題的。要求用來從小的通孔中清除過量焊錫的空氣壓力，或者在塗鍍的兩個表面上的壓力差，有時引起面與面之間HASL塗層的厚度不同。這個不同可能導致在一些要焊接的表面特徵上很薄的塗層。可能回造成不足的可焊性和不滿意的焊接表現，甚至當使用有侵蝕性的焊接助焊劑。
爲了達到在任何的焊接工藝中的低缺陷率，PWB和元件端子的表面最終塗層都必須提供持久的可焊性。塗層必須經受焊接之前的儲存時間和環境，以及多次溫度巡迴而不退化。在焊接工藝中短的熔濕(wetting)時間要求用來表面元件損傷和一些焊接缺陷。因爲PWB爲每個焊接的連接提供表面的一半，它必須表現出持續和足夠的可焊性特徵。