波峰焊接的改革
为波峰焊接设计PCB。小组考虑的另一个重要得事情是适当的PCB设计。没有适当的PCB设计，只通过控制过程变量是不可能减少缺陷率的。适当的为波峰焊接设计PCB，应该包括正确的组件分布、波峰焊接焊盘设计，和在选择性波峰夹具开口与邻近组件之间有足够的空余。
适当的组件分布要求用来防止焊接遗漏、不均匀的焊接圆角和锡桥。为了使一些表面贴装组件(SMD)的成功波峰焊接，可以修改正常的焊盘来改进合格率。修改SMD焊盘的其中一些要求是，焊盘之间适当的胶点间隙、为减少锡桥额外的焊锡吸取，和组件与焊盘之间最小的空隙。对一些交错的高引脚数连接器，增加虚设的吸锡焊盘给托尾引胶，也可以帮助防止锡桥。就使用选择性夹具的波峰焊接PCB而言，遮蔽的SMD与暴露的引脚之间的空余对焊接结果以及夹具的持久性是关键的。如果空余不够，可能发生焊接遗漏和锡桥。
一个测试载体设计用来评估组件交错影响、SMD之间的最小空间、SMD与通孔组件之间的最小空间、焊盘设计、和波峰焊接过程中的阴影效应。测试板包括不同的0603, 0805, 1206的焊盘设计和不同的组件间隙。通孔的端板和连接器不同的坐向来作组件方向评估。另外，八种不同的虚设吸锡焊盘设计加入到一个微型SCSI连接器焊盘，由于它通常在生产期间在拖尾行上产生锡桥。图五所示为微型SCSI连接器上的虚设吸锡焊盘设计。
选择性和通用波峰焊接夹具。大多数板是混合技术装配。一个非常挑战性的板面设计是，让不同类型的连接器以90 角度放在板的相邻边缘。不管板的哪条边通过波峰，另一边的连接器拖尾引脚都将遭受锡桥。
选择性和通用可调节旋转波峰夹具两个都设计用来解决这个板面设计挑战。图六所示的通用旋转可调节波峰夹具是设计用于SMT第三类板 – 只有被动组件安装在板的第二面。图七所示的选择性可调节旋转夹具设计用于SMT第二类型的板 – 主动和被动SMT组件都安装在主面和第二面。通孔组件安装在SMT第二和三类型装配的主面。
旋转夹具的角度可以调节，以允许引脚接触到不动的波峰焊锡。当由于设计的约束而发生挑战组件的布置时，这个可调节的旋转夹具帮助消除板上的锡桥和焊接遗漏缺陷，
