作波峰焊曲线期间，一个最困难的任务是决定预热器的设定点。预热过程中，加热PCB的最佳目标是将板顶面的温度升到200~210 F，而保持板底面温度在一个可接受的水平。为了将用于决定预热器设定而所需要运行的次数减到最少，使用了两个24-1的部分工厂试验。用于两个试验的因素是相同的：预热区1、预热区2、预热区3和传送带速度。用于第一个试验的响应是顶部温度，而用于第二个试验的回应是焊料屈从。第二个试验是在第一次试验期间决定了变量范围后进行的。表二和三列出了两个试验的所有变量、响应和变量范围。
板和波峰交互参数的控制。在上助焊剂过程优化和最优的加热器和传送带速度设定决定后，实施用来控制上锡过程的系统。变量，如焊锡接触居留时间、浸锡深度和传送带平行，是当板经过波峰时需要控制的关键因素。板与波的交互参数是使用一个波峰焊接优化器来测量和控制的。
影响驻留时间和浸锡深度的变量是传送带速度、锡罐水平、锡泵高度、PCB坐在指爪上的方法和是否采用夹具。因为传送带速度是基于PCB预热要求决定的，它在调节焊锡接触驻留时间和浸锡高度时是保持不变的。控制驻留时间和浸锡深度的方法是固定锡罐的水平，和基于预先决定的最优值上调节锡泵的速度。最优的浸锡深度和驻留时间是在产生最低缺陷率的时间基础上决定的。
