一个有四个因素的两级工厂试验用来决定助焊剂覆盖和它们之间的交互作用的主要影响。助焊剂覆盖是用来决定助焊剂沈积物的均匀性的回应。用来决定助焊剂覆盖的方法是，将一张化学敏感的传真纸附着在一块无细孔的板上。当板通过助焊剂处理器上时，助焊剂喷雾在纸上，引起纸变颜色。纸上改变颜色的百分比计算和记录为每个板的助焊剂覆盖百分比。
基于标准的Pareto图，助焊剂的量和空气刀压力是最重要的因素。助焊剂覆盖区域是随着助焊剂的速度和量的增加以及空气刀压力的减少而增加的。传送带速度比较其它三个因素是不太重要的因素。为了决定这些因素的设定，另外做了一个级别改变的24-1的部分工厂试验。在这个试验中，助焊剂速度和量的低级数值减少到40psi，空气刀压力的高级数值增加到30psi。包括五个中点的试验作来收集其它有关主要影响和交互作用的信息。试验结果帮助建立如下优化的助焊剂设定：
助焊剂速度：45psi
助焊剂的量：45psi
空气刀压力：25psi
优化曲线。波峰焊助焊剂处理器设定和助焊剂选择完成后，下一个改进区域是控制波峰焊变量和建立电路板产品的温度曲线。关键变量是传送带速度、预热温度和焊锡温度。因为得到准确温度曲线的最直接的方法是从经过波峰焊机的装配板上获得数据，所以重要的是为每块PCB建立各自的温度曲线。由于在Proto Assembly Center使用的PCB有类似和一致的特征，如，尺寸、厚度、层数和组件贴装，所以它们可以分成类族，以使温度曲线的数量减到最少，并达到相同的焊接结果。最后，根据特征建立了六个不同的PCB类族。
PCB 4.5 x 7", 单面
PCB 4.5 x 13", 单面
PCB 4.5 x 7", 双面，没有选择性波峰夹具
PCB 4.5 x 7", 双面，有选择性波峰夹具
PCB 4.5 x 13", 双面，没有选择性波峰夹具
PCB 4.5 x 13", 双面，有选择性波峰夹具