助焊剂评估的最后一步是波峰缺陷分析。选择一块由头、连接器、和许多底部片状电容和电阻组成的板，来测试剩下的三种助焊剂。每一种助焊剂使用5块板来作评估运行。产生的缺陷是锡桥、锡量过多、不熔湿、焊锡遗漏和锡球。最后的选择是基于缺陷的计数。选择了一种只有三个缺陷的、乙醇基、2.5%固体含量的助焊剂。
助焊剂沈积分析。施于PCB的助焊剂数量和沈积物的均匀度是良好焊点的关键。为了保证助焊剂均匀地施加到PCB，助焊剂处理器必须正确地设定。使用的波峰焊机装备有内部喷雾助焊剂处理器，通过一个外部独立的气电柜来控制。小组采取用来保证喷雾助焊剂处理器设定正确的第一个步骤是，优化助焊剂控制单元的设定：助焊剂速度、空气刀压力和助焊剂的量。
