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SMT波峰焊专题-波峰焊接的持續改進方法

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-11-16  浏览次数:567

改进工具的应用
在早期阶段,几种问题解决工具被广泛使用。Pareto图表用于以图形表示波峰焊接缺陷和原因的影响,帮助小组区分优先次序,指引问题解决的努力
因果图(鱼骨图Fishbone)也大量地使用,在集体讨论的气氛中建立。通过图形表示因果链,因果图帮助小组分类出波峰焊接缺陷的潜在原因,把原因分成定义的类别。
基于波峰焊接监测的结果和焊接缺陷的因果分析,小组订立一个由各种子计划组成的全面计划。然后每个子计划采用Deming循环来执行计划。
在Deming循环的研究阶段,焊接性能被测量和绘成一种统计控制图,以监测改进和发现过程的变化。比较是相对于以前所作的测量,而不是标准或可接受水平。
波峰焊接的优化
基本上,波峰焊接由三个子过程组成:过助焊剂、预热和焊接。优化波峰焊接过程意味着优化这三个子过程。
助焊剂选择。焊接助焊剂是该过程的必要部分。它除去氧化物,清洁金属表面,以帮助熔湿。它也在加热过程中保护金属表面,防止金属再氧化。为了改进波峰焊接质量,第一步是找到一种可替换的助焊剂,它将提高焊锡的可熔湿性,和适合于免清洗过程。由于免洗助焊剂的表面绝缘阻抗(SIR, surface insulation resistance)污染水平要求,助焊剂的选择局限在那些低固体含量。
开始,选择用于评估来自不同助焊剂供货商的九种助焊剂 – 六种乙醇基和三种水基。所有助焊剂都施加在光板上,板再通过波峰焊机。五种助焊剂被排除,因为它们在过程后产生要不更多的助焊剂残留,要不更多的污染在板上。通过目视残留物评估的剩下四种助焊剂放到通过SIR和离子色谱分离法测试。SIR测试按照ANSI/J-STD-001A标准,在85°C和85%湿度下进行七日,而离子色谱分离法测试按照IPC-TM-650方法2.3.28完成。四种助焊剂中,一种实际上没通过离子色谱分离法测试,因为板面上,其离子污染水平高于每平方英寸1 g的氯化物、溴化物和硫酸盐。

 
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