對這個試驗，較短的接觸時間産生較好的結果，可能因爲助焊劑活性劑系統在更高的預熱和錫爐溫度設定時得到兼顧。在這些過程條件下，對這個助焊劑類型其結果是典型的。其他的試驗顯示，如果助焊劑活性系統強度足夠忍受較高的溫度，較長的接觸時間可能是有益的。否則，推薦接觸時間爲 2.5 ~ 4 秒。
按照預熱器溫度， 110 ° C 的設定對這個過程是“急促一點”。在較高設定 (130 ° C) ，過程窗口縮窄了許多 (OSP 塗層和助焊劑可能失去活性 ) 。預熱水基無揮發性有機化合物 (VOC-free) 的助焊劑，要求特別的考慮。一旦施用了助焊劑，就必須改進助焊劑與板表面之間的化學綁接，可通過加熱助焊劑來達到。因此，在第一個過程區 (600mm) 的末尾，板頂面的溫度應該爲大約 70 ~ 80 ° C 。對這個試驗，選擇了中波 Calrod 紅外 (IR) 發生器單元。該單元提供適當的 IR 能量和波長，來啓動活性，而不會在開始時使水分從材料中汽化出去。強制式對流加熱使用在第二和第三區，在進入焊錫波峰之前，消除過多的水分。