基於試驗資料，得到對於錫橋最佳的設定是 A2 、 B1 、 C1 和 D2 。雖然 A2 與 A3 之間的差別很小，選擇 A2 是因爲較低的能量損耗的要求而選擇 260 ° C 的焊錫溫度。加上，在這個水平，元件和電路板材料經受的溫度衝擊小。圖四顯示對錫橋來說，每個控制參數影響的百分比；表五列出有關通孔熔濕的試驗結果。
圖五，再一次，數量越高，結果越大 (4662 = 100% 的“良好焊接”板 ) 。
預熱溫度 (130 ° C) 影響過程最大，當其他因素的影響大約相等的時候。而且，試驗重復誤差對通孔滲透很小。 ( 圖六顯示有關通孔滲透的每個控制參數影響的百分比。 ) 基於試驗資料，爲最好的通孔焊錫滲透所建立的最佳設定是 A3 、 B1 、 C2 和 D 合。圖七顯示試驗中使用的測試板的 SACS 焊接點的截面顯微照片。
試驗結果
焊錫溫度的影響相對於其在錫橋上的影響是不大的。對通孔滲透，更高的溫度更好。可是，這種選擇可能受到限制，因爲潛在的元件、助焊劑活性劑和電路板材料的損害。
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