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助焊劑應用 。在可利用的助焊劑應用技術之中，找到一種噴嘴噴霧的助焊劑處理器最適合對電路板施用適當的助焊劑層。用無揮發性的有機化合物助焊劑，盡可能達到最精細的顆粒是達到良好的通孔滲透和成功的水膜揮發的關鍵。因此，水基助焊劑應該仔細地配製表面特性，以得到一個與金屬和非金屬表面的流暢的接觸面。
噴嘴助焊劑處理器允許對施用的助焊劑的精確控制 — ； 從大約 300 ~ 750 mg/dm 2 ( 濕的助焊劑 ) 。最大爲 750 mg/dm 2 因爲再多的助焊劑開始從板上滴落下來。
測試板的設計和材料 。測試板的尺寸爲 160 x 100 x 1.6 mm 。材料爲 FR-4 ，通孔雙面鍍銅。連接器特徵爲 10 針、雙排、 &0.2micro; Au/Ni 表面處理。