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SMT波峰焊专题-分析無鉛波峰焊接缺陷

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-11-16  浏览次数:395

試驗規劃與設計
   與其他方法比較 ( 通常使用每次一個因素的研究,以確定可控制參數 ) ,這個試驗使用了一個 L9 正交陣列。在只有九個試驗運行中,調查了三個級別的四個因素,如表一所示。

表一、

過程因素

級別一

級別二

級別三

A 焊接溫度 (°C)

250

260

275

B 接觸時間 (sec)

1.8

3.0

4.2

C 預熱溫度 PCB 頂面 (°C)

130

90

110

D 熔濕助焊劑數量 (mg/dm 2 )

355

474

639

Fig.1輸出特性

 
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