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SMT波峰焊专题-分析無鉛波峰焊接缺陷

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-11-16  浏览次数:395

試驗準備
   達柯試驗準備從一個集思廣益的會議開始,在這裏一個結合不同學科的小組建立清楚的報告書,爲設計合理的試驗,列出問題、目標、所希望的輸出特性和測量方法。然後,確定所有的過程參數和定義影響結果的有關因素:

  1. 可控制因素: C1 = 對過程作用很大的並可直接控制的因素; C2 = 如果 C1 因素改變,需要停止過程的因素

這個試驗中, 選擇了三個 C1 因素:
B = 接觸時間
C = 預熱溫度
D = 助焊劑數量

錫溫度是一個 C2 因素, 由於需要用來增加 / 減少溫度的時間。

  1. 噪音因素是影響偏差的變數,但是不可能控制或控制成本效率低的。例如在生産 / 試驗期間,室內溫度、濕度、灰塵等的變化。由於實際原因,沒有把“噪音”成分列入試驗的因素。相反,主要目標是評估單個品質影響因素的所起的作用。必須作其他的試驗來量化它們對過程噪音的反應。

最後,要求選擇需要測量的輸出特性。

首選兩個標準:沒有錫橋的引腳數和通孔充滿的合格性。

 
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