一個連續的、均勻的對整個板的助焊劑噴霧是必須的。用盡可能最低的氣壓來施用盡可能最細的顆粒，將給予最好的結果。較高的設定可能引起顆粒的反彈作用，因而不會改善板表面的濕潤。 D2 設定是本試驗的“ Paper leader ”。
對本試驗整體“最好的”設定如下列出： A3 、 B1 、 C2 和 D2 ：
- A — 焊錫溫度 = 275°C ；爲了防止溫度損壞，在 265~ 270°C 之間。
- B — 接觸時間 = 1.8 秒。
- C — 預熱時間 ( 頂面 ) = 110°C 。
- D — 濕的助焊劑量 = 474 mg/dm 2
結論
在生産中，爲了成功地實施無鉛 (Pb-free) 波峰焊接，整個過程必須再考察，即，這不是一個將新的化學品和材料投入到過程的簡單事情。通過進行達柯分析 (Taguchi analysis) 與適當設計的試驗，這個考察可以更容易，過程開發也會加速。它使工藝工程師 (process engineer) 只運行少量的試驗，，就可實際的理解在他自己的專門應用中要求什麽。雖然新的無鉛波峰焊接工藝的過程視窗較小，因爲較高的溫度和其他材料，但是 SPC 可能是一個有價值的工具，幫助工程師維持正確的參數規格，和在這個新開發的工藝過程達到最小的變化。
用於本試驗的測試板是在一個裝備有噴霧器助焊劑處理器、三區預熱器和氮氣設備的標準波峰焊接機器上運行，以 2m/min 傳送帶速度可得到無鉛工藝的可重復性的結果，而沒有問題。這說明通常不需要特別的或專門的設備 ( 或配件 ) 來轉變到無鉛工藝。使用的噴霧助焊劑處理器可傳送足夠的助焊劑到通孔內，鼓勵使用這種，因爲發泡助焊劑處理器通常不能對大多數水基無揮發性有機化合物 (VOC-free) 助焊劑正常工作 ( 要求特別的、新的配製助焊劑 ) 。