無鉛波峰焊接
世界上，大約每年使用 60,000 噸的焊錫。雖然電子裝配不是主要使用者，但還是有世界範圍的日益增加的對減少鉛使用的關注，由於其毒性和再生利用的處理不當 6 。轉換到無鉛不是被工業所廣泛接受。在電子裝配中消除鉛的主要理由是機器操作員的環境暴露。錫渣副産品的處理可能對環境有嚴重影響，如果處理、運輸、再生不當的話。如果不遵循適當的衛生要求，對鉛的煙霧的呼吸和手工焊接時的直接接觸也有重要影響。
對要接受的無鉛替代品，必須提供下列：
- 有足夠數量的來源
- 與現有的工藝可相容
- 足夠的熔化溫度
- 良好的焊點強度
- 熱和電的傳導性類似 Sn/Pb
- 容易修理
- 非毒性
- 低成本
許多公司正在開發合適的替代合金，作爲“插入式”的替代品，以遵守歐洲和日本的法令。這些法令建議到 2002 年在裝配中減少鉛，到 2004 年消除鉛。
在北美的國家電子製造協會 (NEMI, National Electronics Manufacturing Initiative) 的目標是到 2001 年用生産無鉛替代品的能力裝備北美。該組織正打算與其他機構聯合爲其可製造性開發標準，其他機構的方向集中在選擇替代品，編寫世界範圍的資料庫和收集材料特性資料。 $Page_Split$
工藝上關注的問題
國際錫研究協會 (ITRI, International Tin Research Institute) 開辦了 SOLDERTEC ，一個無鉛焊接技術中心，來傳播前緣資訊和收縮可利用的選擇。表一列出合金和幾種選擇，分別以一到十來表示好壞。
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所相有合金在得到接受之前都必須考慮下面的因素。
