傳統的低固、免洗助焊劑經常在單波峰焊接工藝中表現滿意。當使用雙波峰工藝時，表現差是常見的，因爲片狀波峰大大地增加了 PCB 與熔化的焊錫之間的接觸時間。事實上，當使用片狀波峰 (chip wave) 時， PCB 花在與 460~500 ° F 熔化的焊錫接觸的時間增加了，比單波峰工藝增加 25~40% 。圖一說明 PCB 與焊錫波峰接觸時間是對不同波峰類型的傳送帶速度的函數。
例如，對於 5 ft/min. 的傳送帶速度，“ A ” 波比“ A ” 波加片狀波峰的接觸時間是 1.5 秒比 2.1 秒。這個資料表示板與熔化的焊錫接觸的時間增加 40% 。
傳統的低固、免洗助焊劑不是設計忍耐這麽長的溫度暴露。它們不能經受得住在使用片狀波峰時所遇到的延長的駐留時間，傾向於在板到達第二波峰出處的剝離區域之前就蒸發了。這裏，助焊劑發揮其在焊接工藝中最好的和關鍵的作用。剩下的助焊劑必須減少焊錫與阻焊層折舊的表面張力，以減少錫球頻率。另外，剩餘的助焊劑必須幫助焊錫從元件引腳排放掉，以減少錫橋的頻率。如果當板從波峰出來時助焊劑完全沒有了，這些缺陷可能會戲劇性地增加。
解決片狀波峰的難題
