可是，當片狀波峰要求用於底面 SMD 的適當焊接和與傳統低固 (low-solids) 、免洗 (no-clean) 助焊劑一起使用時，其他的焊接問題是常見的。一種傳統的低固、免洗助焊劑通常含有大約 2% 的活性劑 (activator) ，或固體，但可以高達 4% 的固體。在雙波峰工藝中經常與這些助焊劑的使用有關的缺陷是錫球 (solder ball) 和錫橋 (solder bridge) 。因此，將這類助焊劑用於含有底面 SMD 裝配的電子裝配製造商面對片狀波峰的難題：
- 如果不使用片狀波峰，在底面 SMD 焊盤上出現漏焊。
- 如果使用片狀波峰，會出現過多的焊錫球和錫橋。 哪一種方法都會造成缺陷。
注意，在這種情況下遇到的錫球通常叫做非隨機錫球。非隨機錫球在一塊板的底面上相同的位置上找到，一塊板接著一塊板都有，通常在突出引腳的托尾邊。它們的發生和焊錫與阻焊層之間的表面張力有關。基本上，如果這個表面張力足夠大的話，錫球與 PCB 之間的粘力將大於重力向下的力。結果形成錫球。
傳統助焊劑與片狀波峰
