逐板的優化
正如每鍾板在表面貼裝爐中使用其自己的溫度曲線一樣，每種板也在波峰焊機中使用其自己的板與波峰的參數。因此，上述研究也對第二種板進行。
圖三把結果記錄成紅線。研究發現，對這種板的最佳駐留時間是 3.6 秒，與第一種板的 2.8 秒形成對比。注意兩種板的“駐留時間曲線”是不同的。雖然不太象第一種板所獲得的新基線那麽低，但該工藝過程得到所研究的第二種板的顯著更低的缺陷率，這種板以前也是以 1 秒運行。這些結果強烈地顯示諸如非最佳浸錫深度或設計問題等這些缺陷根源與駐留時間沒有關係。
浸錫深度 
改變浸錫深度會改變接觸長度和駐留時間，這使得浸錫深度的直接和準確測量成爲關鍵。泵速産生波峰高度，它隨著錫缸的焊錫變空而消失。可是，板的實際浸錫深度決定於幾個因素，包括錫缸高度、 PCB 怎樣座落在傳送帶的指爪上、彎曲、破裂或變鈎的指爪、傳送帶角度、以及是否使用託盤。
可是，控制浸錫深度 - 測量和把它保持持續不變 - 只是這個難題中的一小部分。另一個是決定在那個浸錫高度，板的品質是最佳的。在圖四中，注意由藍條形所代表的板的缺陷率，在不同範圍上比由黃色條形所代表的板更優化： 48 mil 或甚至 36~60 mil 分別比 24~36 mil 。因此，不同板的類型最受益於不同浸錫深度。