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SMT波峰焊专题-在波峰焊接優化中的關鍵參數

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-11-16  浏览次数:308

駐留時間研究方法
   下一個目標是決定是否板的缺陷率受到以不同駐留時間運行的影響。這個計劃涉及以不同的駐留時間運行相同類型的板,駐留時間以半秒的遞增幅度從 0.5 秒增加到 5.0 秒,並且涉及將每個駐留時間與其産生的缺陷率相聯繫。對每個駐留時間進行上述的 1~5 步。 图三, 第一次研究的驻留时间与缺陷结果
  圖三的藍線顯示該結果。對這個特定的板産生最低缺陷率的駐留時間是在 2.5~3 秒之間。然後進行這個板的進一步研究,在 2.8 秒時缺陷持續最低。因此該板現在只以 2.8 秒的駐留時間和 24-mil 的浸錫深度運行。波峰焊機的設定現在是非主要的,與使用的波峰焊機無關。駐留時間的優化已經完成,同樣達到在實際任何的波峰焊機上以可預計的品質裝配該板的靈活性。
   對於該消費電子公司,這些結果就是對操作員的有意的波峰焊接工藝文件、更清晰的工作指示,更大的靈活性,因爲該板可以可靠地通過任何波峰焊機。該公司也可以實現更少的程序控制圖表中的峰值,因爲在板運行之前進行了測量;更少的停機時間;較高的産量,減少對工藝工程師的壓力;以及更愉快的管理。
   其他觀察包括:

  • 所發現的最佳駐留時間與以前發生的有很大的不同,但是那時沒有測量。
  • 缺陷率隨駐留時間的不同而顯著變化。
  • 控制浸錫深度對本研究是關鍵的,因爲浸錫深度的變化意味著接觸長度的變化,結果,駐留時間不受控。
 
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