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SMT波峰焊专题-在波峰焊接優化中的關鍵參數

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-11-16  浏览次数:308

機器設定的限制
   控制波峰焊接過程涉及直接測量板在波峰上實際所經歷的。波峰焊機永遠不能保證可重復性。板看不到傳送帶速度;但感受到駐留時間。同樣,板不知道泵的速度,但感受到浸錫深度。還有,波峰焊機的設定不顯示波峰焊機的可變化性。因此,波峰焊接的參數必須主要基於板與波峰的相互作用,而不是波峰焊機的設定。
   裝配工廠沒有必要責怪它們的波峰焊機,助焊劑或操作人員,因爲實際的挑戰是波峰焊接工藝過程本身。波峰焊機不能測量板與波的相互作用;好的設備不是用來補償一個不受控的工藝。

用於研究的駐留時間基線
   一家主要的消費電子公司讓其北美的工廠完成爲期一個月的研究,以評估駐留時間優化與可重復性的重要性。選擇了最大批量的裝配來用作研究,它代表在該地生産的所有電路板的 19% 。
   爲了這個用途,使用一台電子設備和直接板與波峰接觸感測器。由於能夠進行每排四個運行,該設備可以在將資料卸載到 PC 之前記錄多個讀數。還有,該設備的 LCD 顯示器允許從波峰焊機出來時即時的資料讀數,並提供浸錫高度的直接測量。下面是進行的步驟:

  1. 測量與建立平行度。
  2. 測量現時板的駐留時間,以前是 1 秒。
  3. 測量現時板的浸錫深度,以前是 24-mil 。
  4. 評估板的質量。得出 312 ppm(parts per million) 的缺陷率,這個被認爲在工廠內是正常的,按工業標準也是很好的,儘管有一定量的返工數量。
  5. 步驟 1 ~3 對一排中的三個班次很容易地完成,每班兩次,因爲所有資料都是在通過波峰焊機的設備一次運行中獲得的。步驟 4 是在每一班次結束時完成。

  在運行裝配板之前,如果測量顯示不平行 - 或者駐留時間比 1 秒鐘超出 0.1 秒,或者浸錫深度不是 24-mil - 則對波峰焊機作出調整。另外作一些測量以證實發生所希望的板與波的相互作用。始終保持那些與板 - 波相互作用無關的地方,包括,如,助焊劑類型、預熱設定和焊錫溫度。
   在每班結束時,作百萬缺陷 (dpm, defects per million) 記錄。這個板的 dpm 持續地在 312 範圍。因此,達到了電路板質量的可重復性。

 
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