本文介紹：“對駐留時間和浸錫深度的研究，揭示了波峰焊接的可重復性與缺陷減少的重大機遇。”
在過去幾年中，生産與工藝工程師對板與波峰的相互作用又有新的認識，導致了波峰焊接程式的戲劇性變化。例如，已經採用直接測量 PCB 在波峰焊接中經歷的技術。得到了電路板品質的即時與顯著的改善，推動該技術的廣泛使用。
板與波相互作用的中心
製造波峰焊機的唯一目的是：讓板與焊錫波峰相互作用。你知道這個敍述是完全正確的，因爲當你看看回流焊接爐裏面時你沒有看到波峰。在回流焊接爐中，當板經歷加熱溫度時，出現的是化學反應，不象在波峰焊接中。
在波峰焊機內，當把板送到焊錫波峰上時，化學反應與溫度是作用物。其結果，與表面貼裝的爐相比較，波峰焊機內溫度的工藝視窗是寬鬆的，並且板與波峰相互作用的精確控制産生很大好處。
引腳在焊錫波峰內只是幾秒鐘或更少。焊接應該可以在一次過中達到，不出現缺陷。由於這個過程是如此簡單，今天的板是如此複雜，使得電路板必須精確地通過波峰。有頭腦的工程師已經知道，似乎很小的板與波峰過程的變化可以導致很大的品質變化。
溫度曲線的限制
那些堅持認爲波峰焊接控制主要是溫度的人，通常選擇嚴格地依賴溫度粘結劑、高溫計或溫度曲線。雖然溫度是重要的，但它不能說明板與焊錫波峰的相互作用。
沒有板與波的精確資料的波峰焊接可能造成連續的缺陷、生産危機和停機時間。實際上，生産管理人員瞭解這樣的結果，看到工位元上需要修理工人，承受産量與品質的壓力。
儘管有溫度管理的 Herculean 效應、波峰焊機品質的驚奇進步、以及助焊劑與焊錫化學成分的不斷發展，波峰焊接還可能是有問題的。如果問一個製造工程師從哪里主要出現裝配缺陷，最常見，他或她會指向波峰焊機。
因此，返工人員每天、每班工作只是爲了修整生產線上的缺陷。修理現在的水平不是看作對生産失效的一個補償性活動，可以去掉的一樣事情，而是經常看作生產線本身“可以接受的”部分。這個看法的直接結果就是允許生産成本的大幅增加和波峰焊接嚴重的表現不佳。
例如，調節預熱器永遠不能消除由於太長駐留時間引起的錫橋或者由於浸錫深度太淺所引起的不焊 (skipping) 。這裏所陳述的研究結果將表明，現有的波峰焊接缺陷的大多數只能通過對板與錫波相互作用的精確、直接的測量與控制才能消除。