当印制板藉由回流焊炉进入回流焊区时，焊膏变成液体，焊料球凝聚成焊点。在组装过程中当焊膏进入零配件体下面时，就形成了焊球。一旦焊球在器件下面凝聚，焊料体积增大托起器件，从而使液体焊料逃逸。随后当零配件回落至印制板时，留下的焊料形成了焊珠。
若要确认何种情形下焊膏会进入器件下面，就需检查焊膏印刷质量，即回流焊之前拿掉器件，检查焊膏。当检查结束时，再让完整的印制板藉由回流焊，并改变末端区域的温度以防止焊膏回流。藉由弄清焊膏进入器件下面的原因，我们便能消除这类问题。
如果 LCCC 封装存在此类问题，就可能是由贴装引起。当把器件贴装在焊膏上时，焊膏便会被器件压下。 LCCC 端子与陶瓷体并不是绝对平整的，因此会产生焊膏的移位。
另一种焊接问题是吸锡现象，是由于一端印制板表面可焊性差造成的，它使焊料优先向另一端流动。如果焊盘和引脚的回流焊温差很大，也会产生“吸锡”现象。采用正确的温度曲线，就可以消除这类问题。