汽相焊比热风焊（ convection ）更容易产生位移，这是因为液体在印制板表面的流动而造成。由于被动部件尺寸的减小，组件抬起的可能性便会增加。
润湿性差的焊盘通常出现在镍 / 金和铜 PCB 中 。相对于锡 / 铅镀层而言，它们是新型镀层，人们还不十分了解。镀铜焊盘的可焊性差，一般是因为老化、处理不当、过高的回流温度，否则，就是所提供的印制板本身可焊性不好。
引线的可焊性差导致润湿性差。焊膏在回流过程中能润湿焊盘，但不能沿引脚爬升。这种情形属于零配件问题，需要与供货商交涉。作为最低要求，引脚上应至少有 5 μ m 的锡 / 铅镀层，其可焊性才能维持较长时期。
焊球与焊珠
焊珠是指零配件边缘而非焊点表面的焊料球组织（图 4 ），应避免与其它许多焊球现象相混淆。
