组装缺陷

由于表面黏着制程现在已成为组装中的重要部份，因此我们将其作为研究重点。缺陷包括接头晶体化和开裂、开焊、气孔（ void ）、器件抬起、可焊性问题、焊珠及吸锡（ wicking ）现象。

无引线陶瓷芯片承载 LCCC （ leadless ceramic chip carrier ）封装的接头处常有晶体化现象发生。这是一种焊点表面效应，可能是由于焊点部份液态时间过长而表面又无助焊剂引起的。但它不影响焊点质量，仅是一种外观缺陷。

焊点开裂是由印制板组件的弯曲引起，可能是回流焊后，质控人员在检测过程中探测焊点而造成的，也可能是转包商在货物验收时造成的。

令人惊讶的是，藉由对焊点进行拉力试验，发现探针所产生的力竟达到 800 至 1000g 。

即使焊接作业是成功的，在组装过程中也可能发生开焊，它可造成引线与焊盘分离。在制造阶段电镀之前进行适当的清洗，就可避免开焊。

在表面黏着焊点处也会有气孔，它是由于焊料固化之前易挥发气体或非金属材料未除去所致。我们常常在引脚下、弯脚根部和 BGA 端点处发现气孔，气孔的过度发展会减小焊点强度，但不一定会减小其可靠性。

虽然焊膏供货商提供了相应焊接曲线，但生产中还必须对这些曲线进行适当的调整，以避免产生气孔、改善焊点表面外观和减少回流焊之后助焊剂的残留量。

组件移位和抬起（图 3 ）与焊接制程及印制板设计密切相关。如果一个端子先于另一个端子回流与润湿，就会产生转动或立起之类的表面移动。两个端子的可焊性不同也能造成这种结果。

图 3 ：由于较厚焊膜造成的零配件抬起，回流焊过程中它就象一个支点把器件从焊盘表面拉起