阻焊膜的重迭及对位偏差，通常由于不良的设计造成焊盘周围没有足够空间而引起。建议在使用光致阻焊膜（ photo-imaged resist ）时，应使阻焊膜开口比焊盘大 0.1 至 0 .15mm ；如果采用丝网印刷阻焊膜，其范围为 0.3 至 0 .36mm 。我推荐不采用 1 ： 1 的阻焊膜与焊盘设计。
钻孔应在一个特定的制程流程中完成，而不要在生产过程的多个阶段中进行。如果在制造过程中已经用工具钻孔，而后在组装过程中重复使用，就有可能造成损伤或影响精度。
在一定湿度及电压下，测试电路时就会产生树枝状结晶。树枝状结晶是在电路上施加电压时接触之间的铜组织生长，它们由印制板表面的离子杂质在电解作用下形成。杂质可能来自电镀溶液、回流或整平时没有从电路表面清洗掉的助焊剂。
标记污染是另一种常见问题，它通常由于不当的电路设计规范引起。丝网印刷，特别是在大板面印刷时，不够精确。在印刷过程中，丝网具有弹性，因而精度不能保证。设计工程师往往在图形周围没有留下足够的空间，从而降低了容差水平。
热应力缺陷
在焊料整平、波峰焊或回流焊的制程中，常出现分层现象，这是由于印制板夹层中的潮气膨胀而使层间分离所致。
目前，镀铜通孔拐角处开裂现象并不常见，但你应当了解它。在焊接或整平时，迭层发生膨胀，此膨胀主要发生在 Z 轴方向，如果铜的韧性不够，则产生断裂，这一问题与镀铜量有关。
另一种由热应力产生的缺陷是多层印制板内部夹层分离（图 2 ）。只要镀铜通孔的附着力不牢固，就会发生这一缺陷。因此，在金属化之前应确保通孔的清洁，以避免此类问题。
