与之相反 ( 同时也更为严重 ) 的问题是热安全系数设计过低，也即组件实际运行时的温度比分析人员预测的要高，此类问题一般要通过加装散热装置或风扇对 PCB 进行冷却来解决。这些外接附件增加了成本，而且延长了制造时间，在设计中加入风扇还会给可靠性带来一层不稳定因素，因此 PCB 现在主要采用主动式而不是被动式冷却方式 ( 如自然对流、传导及辐射散热 ) ，以使组件在较低的温度范围内工作。
热设计不良最终将使得成本上升而且还会降低可靠性，这在所有 PCB 设计中都可能产生，诸如航空航天、汽车及消费电子产品等。花费一些功夫准确确定组件功耗，再进行 PCB 热分析，这样有助于生产出小巧且功能性强的产品。应使用准确的热模型和组件功耗，以免降低 PCB 设计效率。