PCB制造：获得可焊性表面

　　最后，OSP表面处理是比浸镍/金法更低成本的工艺，而同时提供很平的表面。在不好的一面，关注的地方包括，是否最后的表面可忍受多次的温度周期，如果免洗助焊剂真正兼容的话，是否可熔湿性和货架寿命是可接受的。当在波峰/回流焊接过程中使用氮气时，OSP表面处理可能是一个更艰难的过程。

　　浸镍/金(Ni/Au)。金是非常好的可焊性表面，镍的作用是电镀铜与金的很强的壁垒，防止氧化，延长货架寿命。

　　浸湿过程只电镀那些上过阻焊层之后的暴露区域，使镀金成本最小。这个过程是这样的，首先是无电镀镍涂层0.000015 ~ 0.00002"，接着浸0.000003 ~ 0.000005"的金。

　　在金上焊锡的一个问题是，焊接点被削弱。另一个问题是金的成本。可是，在PCB制造期间密切注意板的准备工作，可将成本保持在最低水平。有成本效益的板的准备工作包括，将所有不要求可焊表面的板的区域覆盖。在镀金之前，应该修改阻焊图案，以保证所有铜边都被覆盖，因此金只镀在要求的PCB区域。

　　结论
　　今天，超密间距技术的成功的PCB制造商不仅要完全理解顾客的要求，而且要具有能力，提供更高的第一次通过装配合格率的各种可替代方法。如果出现组件贴装的共面性问题时，制造商必须提供标准HASL表面处理方法之外的可替代方法。镀镍/金法和OSP法两者都将得到非常平的表面，用于组件贴装。