蚀刻
和超密间距成像一样，对PCB制造商的挑战是精细的导线及其空隔，而不是QFP。精细线的蚀刻决定于设备的条件和要蚀刻的铜箔厚度。通过采用超薄的铜箔，可实现较高的合格率。但在蚀刻精细线产品之前，设备必须设定。这个可以通过显影一个有0.002~0.003"的线与间隔的小型试验图案来完成，一步一步地、均匀地在一个标准尺寸的板上重复。使用这个试验图案，板从蚀刻设备中通过，从板的顶面测量线，然后与低面相同位置的进行比较。也必须比较板的前缘到后缘的以及从右到左的导线宽度。如果导线宽度的结果数据相差大于0.0005"，蚀刻设备必须微调。因为有许多不同的蚀刻设备，所以微调是不同的。可能改善横越整个板和从顶面到底面的蚀刻均匀性的调整包括：
和超密间距成像一样，对PCB制造商的挑战是精细的导线及其空隔，而不是QFP。精细线的蚀刻决定于设备的条件和要蚀刻的铜箔厚度。通过采用超薄的铜箔，可实现较高的合格率。但在蚀刻精细线产品之前，设备必须设定。这个可以通过显影一个有0.002~0.003"的线与间隔的小型试验图案来完成，一步一步地、均匀地在一个标准尺寸的板上重复。使用这个试验图案，板从蚀刻设备中通过，从板的顶面测量线，然后与低面相同位置的进行比较。也必须比较板的前缘到后缘的以及从右到左的导线宽度。如果导线宽度的结果数据相差大于0.0005"，蚀刻设备必须微调。因为有许多不同的蚀刻设备，所以微调是不同的。可能改善横越整个板和从顶面到底面的蚀刻均匀性的调整包括：
- 将喷嘴延长器增强到汇流管。这将使喷嘴位于更靠近板表面的位置，当它穿过蚀刻室时。
- 改变延长器的长度，使中心喷嘴最靠近板，然后逐渐地减少长度直到最短的对着外室边缘。
- 减少顶部与底部汇流室的喷嘴数量，使压力更高。
- 增加阀到汇流室喷雾管道的入口端，允许溶液压力控制。
另外的调整可能是必要的，以达到所希望的均匀性。
阻焊层(Soldermask)
对大多数PCB的首选阻焊材料是一种液体可感光(LPI, liquid photoimageable)材料。在设计超密间距QFP的阻焊层时，采取了两个方法：
对大多数PCB的首选阻焊材料是一种液体可感光(LPI, liquid photoimageable)材料。在设计超密间距QFP的阻焊层时，采取了两个方法：
- 一个开孔块(open block)，有时叫做“成组间隙(gang clearance)”，盖在一排水平或垂直的焊盘上。这种设计要求焊盘之间没有阻焊层，而当将布线图定位于板时得到标准的制造误差。
- 另一种设计要求焊盘之间有阻焊层，经常叫做“网”或“挡板”。使用标准设备，网可成功的生产小至0.003"的宽度，但要求对阻焊材料显影的非常好的过程控制。任何过量的底部掏蚀都将引起这很窄的网剥落电路板。因此，当使用标准的每边增加阻焊层间隙0.002"(最小网的厚度为0.003")的方法时，焊盘之间的间隙必须最少为0.007"。可是，使用没有网的板可达到非常好的结果，只要阻焊层图形与块的间隙充分。