1.6 焊盘图形的确定 本文件讨论了提供焊盘有关部门形式信息的两种方法：
- 基于工业组件规格、板制造和组件贴装精度能力的准确数据。这些焊盘形式是登记给一个特殊组件的，具有登记的焊盘形式号码，见表3.5和段落3.3.3.4。
- 用来改变给定信息以达到更加稳健的焊接连接的方程式，它用于一些特定的情形，如贴装或安装的设备比在确定准确的焊盘图形数据时所假设的更精确或者更不精确。
1.6.1 SMT的一般使用 通常，如果一个产品有如下要求，那么最好是选用SMT：
- 尺寸小、板面空间受限制
- 能够接纳大数量的内存
- 重量轻
- 能够接纳几个大型、高引脚数的复杂IC，如ASIC和晶阵
- 能够在高频与高速下工作
- 能够发射很小或没有噪音，抗EMI和RFI
- 能够使用自动化大批量生产
现在，大多数有50个以上组件的SMT板都使用SMT与通孔技术的结合。其混合度是组件可获得性、供货商数量和成本的函数。80%的SMT与20%的通孔组件的混合是非常常见的。可是，100%SMT的装配数量也在不断增加。
密间距技术(FPT, Fine Pitch Technology)涉及工艺的改变以及一个封装系列，用于板装配工艺的封装是与SMT不同的。例如，几种商业上可买到的FPT组件要求在贴装之前引脚的检查与成型。它们是以塑料封装或模压成型的，以分立封装的组件发送给顾客，这些零件是与模压的保护环或将引脚固定在位的滑板支架一起运输的。完整的封装组件将用于直接板面贴装。