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PCB设计,表面贴装设计与焊盘结构标准1.0

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-11-15  浏览次数:527
1.2.1 最终使用用途 除了三个性能等级之外,表面贴装委员会为电子产品已经建立了最终使用的情况。这些是:
  1. 消费产品,包括游戏、玩具、音频与视频电子产品。一般,方便的大小和最大的功能性是重要的,但是产品成本特别重要。
  2. 一般用途计算机,如用于商业或个人用途。比较消费产品,消费者希望较长的寿命和较持续的服务。
  3. 电信产品,包括电话、开关系统、PBX、和交换机。这些产品使用于希望服务寿命长和忍受相对恶劣环境的应用中。
  4. 商业飞机要求尺寸小、重量轻和高性能。
  5. 工业产品和车厢汽车应用。尺寸和功能是这些产品的格言。假设降低产品不失去最高可达到的产质量量的话,成本是非常重要。
  6. 高性能产品
    包括基地与舰船上的军用产品、高速与高性能计算机、关键的程控器、和生命支持的医疗系统。质量、可靠性和性能都是极为重要的,紧跟着就是尺寸和功能。成本是在这些要求的基础上优化的,但是相对不重要。
  7. 太空产品,包括所有在其上面建立来满足苛刻的外部空间条件的产品。这意味着在很大范围的空间环境和物理极限上的高质量与性能。
  8. 军用航空电子设备用来满足要求非常高的机械与温度变化。尺寸、重量、性能和可靠性都是极为重要的。
  9. 引擎罩下的汽车电子产品要忍受所有使用环境的最恶劣情况。这些产品面对极度的温度与机械变化。除此而外还有达到大规模生产的最低成本和最佳的可制造性。
1.2.2 可生产性级别(Level) 适当的时候,本标准将提供三个级别的设计复杂性:特性、公差、测量、装配、成品的测试或者制造工艺的确认,这些都反映在工具、材料或工艺的复杂性方面有逐渐的提高,因此在制造成本上也有逐渐的提高。这些级别是:
A 级 简单的装配技术,用来描述通孔组件的安装;
B 级 中等的装配技术,用来描述表面组件的贴装;
C 级 复杂的装配技术,用来描述在同一装配中通孔与表面安装的相互混合。
复杂性的分类不应该与1.2.章中所描述的最终产品的性能分类混淆。
 
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