PCB设计，表面贴装设计与焊盘结构标准1.0

IPC-SM-782 Revision A - August 1993
(本文是该标准的1.0~1.6.1的翻译稿，其后的内容为2.0可应用文件)

1.0 范围
　　本文提供用于电子组件表面附着的焊盘(land)几何形状的信息。这里介绍信息的意图是要提供表面贴装焊盘的适当尺寸、形状和公差，以保证足够的面积来形成适当的焊接圆角(solder fillet)，还有，允许这些焊接点的检查与测试。

2.0 目的
　　虽然，在许多场合，焊盘几何形状基于用来附着电子零件的焊接类型可以稍有不同，但是，在尽可能的地方，焊盘是以这样一种方式定义的，它们对使用的附着工艺是透明的。设计者应该能够使用这里所包含的信息，建立标准的配置，不止是对手工设计，而且要对计算机辅助设计系统。根据波峰焊接、回流焊接或其它焊接类型，不管零件贴装在电路板的一面或两面，焊盘图案与零件的尺寸应该优化，以保证适当的焊接点和检查标准。

　　虽然图案标准化，但由于它们是印制板电路几何图形的一部分，它们应该服从可生产性级别和与电镀、腐蚀、或其它条件有关的公差。可生产性方面也与阻焊(solder mask)的使用和在阻焊与导体图案之间所要求的定位有关。(见段落1.2.2)

1.2 性能等级(Class)
　　在有关的IPC标准和规格中建立了三个通用的终端产品等级(class)，以反映在复杂程度、功能性能要求和测试/检查频率方面的逐步增加。应该认识到，有介于等级之间的设备交迭。

　　设计要求决定等级。等级的定义对于确认满足封装(packaging)和互联结构的设计/性能要求所需要的精密度、和建立设计与制造之间的通信媒介和原则是有用的。

　　印制板用户有决定其产品所属等级的责任。合同要规定所要求的性能等级和表示出在适当的地方对特殊参数的任何期望。在设计要求与这里所定义的等级之间有冲突的情况下，前者应该优先，并在主图中反映出来。

　　这些等级是：

第一等级 通用电子产品
包括消费产品、某些计算机和计算机外设设备、以及适合于那些外观不完整并不重要的和主要要求是完整的印制板或印制板装配的功能的一般军用硬件。

第二等级 专用服务电子产品
包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望有不间断服务但不是关键的。允许一定的外观缺陷。

第三等级 高可靠性电子产品
包括那些连续性能或性能请求是关键的商业与军事产品设备。设备故障停机是不允许的，对诸如生命支持或导弹系统这些应用要求功能性。这一类的印制板和印制板装配适合于那些要求高水平保障和服务是必要的应用。

本标准的焊盘结构具有接纳所有三个性能等级的能力。