B. 尺寸
基准点标记最小的直径为 1mm [0.040"] 。最大直径是 3mm [0.120"] 。基准点标记不应该在同一块印制板上尺寸变化超过 25 微米 [0.001"] 。
C. 空旷度 (clearance)
在基准点标记周围，应该有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区的尺寸要等于标记的半径。标记周围首选的空地等于标记的直径。（见图 3-14 ）
图 3-14 、基准点空旷度要求
D. 材料
基准点可以是裸铜、由清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层（热风均匀的）
电镀或焊锡涂层的首选厚度为 5~10 微米 [0.0002~0.0004"] 。焊锡涂层不应该超过 25 微米 [0.001"] 。
如果使用阻焊 (solder mask) ，不应该覆盖基准点或其空旷区域。应该注意，基准点标记的表面氧化可能降低它的可读性。