要求至少两个全局基准点标记来纠正平移偏移（ X 与 Y 位置）和旋转偏移（θ位置）。这些点在电路板或组合板上应该位于对角线的相对位置，并尽可能地距离分开。
要求至少两个局部基准点标记来纠正平移偏移（ X 与 Y 位置）和旋转偏移（θ位置）。这可以是两个位于焊盘图案范围内对角线相对的两个标记。
如果空间有限，则至少可用一个基准点来纠正平移偏差（ X 与 Y 位置）。单个基准点应该位于焊盘图案的范围内，作为中心参考点。
局部、全局或组合板基准点的最小尺寸是 1.0mm 。一些公司已经为组合板基准点选用较大的基准点（达到 1.5mm ）。保持所有的基准点为同一尺寸是个很好的方法。
3.6.1 .9 基准点标记设计规格 表面贴装设备制造商协会 (SMEMA) 已经将基准点的设计原则标准化。这些原则得到 IPC 的支持，由下列事项组成：
A. 形状
最佳的基准点标记是实心圆。见图 3-13 。
图 3-13 、视觉系统的基准点类型