3.6.1 .7 用于清洁的组件离地高度 用于清洁的最小组件离地高度是基于该组件的对角线距离。这个尺寸表示如果小心可能集聚污垢的组件表面积。表 3-7 显示推荐的组件离板距离的相互关系。
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表 3-7 、组件的离地高度 (Stand off) |
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组件对角线 |
组件表面积 |
组件离地高度 |
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<= 50 mm |
<= 2500 mm 2 |
>= 0.5 mm |
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<= 25 mm |
<= 625 mm 2 |
>= 0.3 mm |
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<= 12 mm |
<= 144 mm 2 |
>= 0.2 mm |
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<= 6 mm |
<= 36 mm 2 |
>= 0.1 mm |
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<= 3 mm |
<= 9 mm 2 |
>= 0.05 mm |
如果不能达到最小的离地高度，对组件下的适当清洁是不可能的。这种情况下推荐使用免洗助焊剂。
3.6.1 .8 基准点标记 (Fiducial Marks) 基准点标记是一个在电路布线图的同一个工艺中产生的印制图特征。基准点和电路布线图必须在同一个步骤中腐蚀出来。
基准点标记为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点。这允许装配使用的每个设备精确地定位电路图案。有两种类型的基准点标记，它们是：
A. 全局基准点 (Global Fiducials)
基准点标记用于在单块板上定位所有电路特征的位置。当一个多重图形电路以组合板 (panel) 的形式处理时，全局基准点叫做组合板基准点。（见图 3-11 ）