3.6.1 .5 单面板与双面板的比较 单面与双面这两个术语说的是在表面贴装出现之前，在一块印制电路板上的一个或两个导体层。可是，现在，单面的术语指的是组件贴装在一个面上（第一类型的装配）。双面指的是组件贴装在板的两面（第二类型的装配）。已经观察到许多 SMT 设计者，特别是新手，太急于将组件放置在板的第二面，迫使装配工艺过程执行两次而不是一次。设计者应该集中考虑尽可能地将所有组件放在板的主面上，并且不产生组件间隔的冲突。其结果是较低的装配成本。如果一定要求双面贴装，那么基于栅格的组件放置，虽然更困难，但对于精确的最终组件贴装、电路的可布线性、和可测试性是甚至更加关键的。使用传统 SMT 设计规则的双面板经常要求双面的，或者蛤壳式的测试夹具，其成本为单面测试夹具的 3~5 倍。人们知道，基于栅格的组件贴装改进节点的可访问性，以及消除双面测试的需要。
3.6.1 .6 焊锡模板设计 焊锡模板是主要的媒介物，通过它将锡膏施用到 SMT 印制板上。使用它，可精确地控制锡膏沈淀的准确位置和体积。模板的布孔图通常由板外层的组件贴装焊盘组成，板面上的其它所有电路都去掉了。模板上的开孔应该是板上所有组件焊盘的相同大小。密间距 (fine pitch) 的组件例外。密间距的组件使用相同的宽度，但是开孔的长度缩短 1/3 ，并对中。印制板装配商可以自己选择，在制造模板之前改变模板开孔的尺寸，以改变沈积在焊盘上锡膏的量。