图 3-10 、相似组件的排列
3.6.1 .4 基于栅格的组件放置 SMT 组件贴装与方向通常比通孔技术 (THT) 的印制板更加困难，有两个原因：更高的组件密度，和将组件放在板的两面的能力。对于 THT 设计，组件是以 2.54mm [0.100"] 的中心间距放置的，假设 1.3mm [0.065"] 的焊盘，焊盘之间的间隔为 1.2mm 。可是，在高密度 SMT 设计中，焊盘之间的间隔经常较小，小至 0.63mm [0.025"] 或更小。基于栅格的组件放置 (0.100" 的栅格是 THT 的标准 ) 被大量与现在可购买到的 SMT 组件封装有关的焊盘尺寸所复杂化了。
今天所完成的大多数 SMT 设计已经放弃了 THT 板的标准栅格放置规则。这最终造成组件的随机放置，通路孔甚至更加随机地在板上放置。
由于随机组件放置所产生的两个问题，一是失去了均匀的基于栅格的测试节点的可访问性，二是失去了在所有层面上逻辑的、可预测的路由通道（可能使板层数增加）。除此之外在 IEC 出版物 IEC97 中确认的已接受的国际栅格对于新的设计应该为 0.5mm ，进一步分割为 0.05mm 。对这个问题的一个解决方法是，用所有的用于测试、路由和翻修点的、以 0.05mm 中心（或更大，基于设计）连接到通路孔的组件焊盘建立 CAD 数据库。然后，当在 CAD 系统上作组件的放置时，简单地放置组件以使得在焊盘之间有最少 0.5mm 的间隔，然后将正在放置的组件的通路孔跳出到下一个 1.0mm 的栅格点。以这个方法，所有组件应该有介于 0.4mm~ 0.6mm （或平均 05mm ）的焊盘之间的间隔。从装配的角度看，处理组件形心在 1.0mm 栅格上的、板上所有焊盘之间的间隔在两个方向上大约相等的 PCB 较为容易。