3.6.1 .2 波峰焊接组件的方向 所有的有极性的表面贴装组件在可能的时候都要以相同的方向放置。在任何第二面要用波峰焊接的印制板装配上，在该面的组件首选的方向如图 3-9 所示。使用这个首选方向是要使装配在退出焊锡波峰时得到的焊点质量最佳。
- 所有无源组件要相互平行
- 所有 SOIC 要垂直于无源组件的长轴
- SOIC 和无源组件的较长轴要互相垂直
- 无源组件的长轴要垂直于板沿着波峰焊接机传送带的运动方向
图 3-9 、波峰焊接应用中的组件方向
3.6.1 .3 组件贴装 类型相似的组件应该以相同的方向排列在板上，使得组件的贴装、检查和焊接更容易。还有，相似的组件类型应该尽可能接地在一起，使网表或连通性和电路性能要求最终推动贴装。请见图 3-10 。例如，在内存板上，所有的内存芯片都贴放在一个清晰界定的矩阵内，所有组件的第一脚在同一个方向。这是在逻辑设计上实施的一个很好的设计方法，在逻辑设计中有许多在每个封装上有不同逻辑功能的相似组件类型。在另一方面，模拟设计经常要求大量的各种组件类型，使得将类似的组件集中在一起颇为困难。不管是否设计为内存的、一般逻辑的、或者模拟的，都推荐所有组件方向为第一脚方向相同。