3.6.1 组件间隔
3.6.1 .1 组件考虑 现在已经讨论过的焊盘结构设计的信息对于表面贴装装配的可靠性是重要的。可是设计者不应该忽视 SMT 装配的可制造性、可测试性和可修理性。最小的封装组件之间的间隔要求满足所有这些制造要求。最大的封装组件之间的间隔是没有限制的；越大越好。有些设计要求，表面贴装组件尽可能地靠近。基于经验，图 3-8 中所显示的例子都满足可制造性的要求。
图 3-8 、推荐最小的焊盘对焊盘间隔
在相邻组件之间的焊盘对焊盘的间隔应该是 1.25mm [0.050"] 的沿印制板所有边缘空隔，如果板是脱离连接器测试的；或者最少 2.5mm [0.100"] ，如果测试使用真空密封。这里规定的要求是推荐的最小值，除了导体几何公差。