3.6.2 .3 内层导线 使用 0.2mm [0.008"] 的导线和间隙经常是层数增加，因为在 1.27mm [0.050"] 中心上通路孔之间没有可用的布线通道。就是由于这个原因， SMT 设计使用越来越多的 0.15mm [0.006"] 导线，大量使用 FPT 的设计也增加使用 0.125mm [0.005"] 的导线和空隙。图 3-22 和 3-23 显示使用 0.15mm 和 0.125mm [0.006" 和 0.005"] 几何参数的焊盘之间可获得的布线通道数量。由于导线宽度控制在印制板外层上的维持困难得多，所以将这些细的几何形状只保持在多层印制板的内层会更好一点。这样做可以减少阻焊的需要，戏剧性的改善制造合格率。一般，选择使用较细的几何形状是由于要减少层数的需要所推动的。减少层数经常可以减少整个板的厚度，改善小孔钻孔的纵横比。
图 3-22 、导线布线能力测试方案
图 3-23 、 28 引脚的 SOIC 焊盘图形下的布线信道