3.6.2 .2 表面导线 连接到焊盘区域的宽导线可能有偷锡的作用，将焊锡从焊盘上吸到导线上。而且，如果导线去到连接内层电源或地线板的通路孔，宽的导线可以起散热片的作用，在回流焊接期间将热量从焊盘 / 引脚区域带走，造成冷焊锡点。
- 当导线进入焊盘区域时将它变窄
。最大的导线宽度应该是 0.25mm [0.010"]( 见图 3-19) 。最小的导线长度应该是 0.25mm 。这个缩颈提供一个有效的焊锡堤档，消除使用阻焊来防止焊锡从组件焊盘迁移走的需要。 - 只按图 3-20 、 3-21 所示的那样将导线布给焊盘。这防止分立组件在回流焊接期间的移动。在有源 IC 的情况中，这种布线几何形状将允许设计者为表面布线或焊盘帽（无表面布线）的印制板结构使用相同的库形状。另外，使用这个通用库形状允许在设计过程中两种结构中流之间的转换容易，不需要改变或编辑组件库。无任在哪一种情况，都保持了 100% 的测试点访问。如果要求较宽的导线，通路孔焊盘尺寸要相应地减小，以允许在导线和焊盘之间有足够的空隙。
- 使用裸铜上的阻焊涂层 (SMOBC, Solder Mask Over Bare Copper) 或者已经选择性地去掉电镀层的铜。阻焊与裸铜提供焊锡迁移的一个有效障碍。这可能提供足够的保护，甚至如果选项 A 和 B 被忽视。