所有的密间距组件都应该有两个局部基准点系统设计在该组件焊盘图案内，以保证每次当组件在板上贴装、取下和 / 或更换时有足够的基准点。所有基准点都应该有一个足够大的阻焊 (soldermask) 开口，以保持光学目标绝对不受阻焊的干扰。如果阻焊要在光学目标上，那么一些视觉对中系统可能造成由于目标点的对比度不够而不起作用。
对于所有基准点的内层背景必须相同。即，如果实心铜板在基准点下面表层以下的层面上，所有基准点都必须也是这样。如果基准点下没有铜，那么所有都必须没有。
3.6.2 导体
3.6.2 .1 导线宽度与空隙 在 SMT 设计中组件密度的增加要求使用更细的导线密度和导线之间间隙，印制板层数的增加要求使用更多的通路孔来这些所增加层之间的必要连接。图 3-6 显示 SMT 和密间距技术 (FPT) 对印制板几何参数的影响。
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图 3-16 、封装与几何形状 |
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几何参数 |
2.54mm 间距 |
1.25mm 间距 |
0.63mm 间距 |
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引脚数 |
8~64 |
8~124 |
84~244 |
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贴装公差 |
0.25 mm |
0.125 mm |
0.05 mm |
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导线 / 空隙 |
0.3 mm |
0.15 mm |
0.125 mm |
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焊盘 |
1.5 mm |
0.75 mm |
0.63 mm |
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孔 |
1.0 mm |
0.4 mm |
0.40 mm |
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圆环 |
0.25 mm |
0.2 mm |
0.125 mm |
今天， 0.15mm [0.006"] 的导线宽度 / 间隙已经变得普遍了，已经基本上取代 0.3mm [0.012"] 的线 / 空隙作为一个普遍使用的几何参数 ( 见图 3-17) 。随着越来越多的密间距 ( 包括 Tape Automated Bonding) 组件在印制板上使用， 0.125mm [0.005"] 的几何参数可能用于更多的 SMT 板中，以减少层数。图 3-18 显示一个有通路孔在 1.0mm [0.050"] 中心上的栅格布线分析。在左边列出有实际布线通道的布线栅格，用实心三角点标出。可以看到，用放置在 1.0mm [0.040"] 中心上通路孔的 SMT 几何参数，在使用 0.3mm [0.012"] 栅格和 0.15mm [0.006"] 导线宽度 / 间隙的焊盘之间有一条布线通道。 0.25mm [0.010"] 底面布线栅格和 0.125mm [0.005"] 的导线在通路孔之间有两个布线通道。