E. 平整度 (flatness)
基准点标记的表面平整度应该在 15 微米 [0.0006"] 之内。
F. 边缘距离
基准点要距离印制板边缘至少 5.0mm [0.200"](SMEMA 的标准传输空隙 ) ，并满足最小的基准点空旷度要求。
G. 对比度
当基准点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能。
如图 3-15 所示，将全局或组合板的基准点位于一个三点基于格栅的数据系统中是一个很好的设计。第一个基准点位于 0,0 位置。第二和第三个基准点位于正象限中从 0,0 点出发的 X 与 Y 的方向上。全局基准点应该位于那些含有表面贴装以及通孔组件的所有印制板的顶层和底层，因为甚至通孔装配系统也正开始利用视觉对准系统。
图 3-15 、印刷电路板上的基准点位置