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PCB设计,表面贴装设计与焊盘结构标准3.6

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-11-15  浏览次数:481
核心提示:表面贴装设计与焊盘结构标准(3.6)IPC-SM-782 Revision A - August 1993 ( 本文是该标准的 3.6~ 3.6.2 .3 的翻译稿,其后的内容为
表面贴装设计与焊盘结构标准(3.6)
IPC-SM-782 Revision A - August 1993
( 本文是该标准的 3.6~ 3.6.2 .3 的翻译稿,其后的内容为 3.6.3 通路孔位置指南 )

3.6 设计规则  在一个设计的组件选择阶段,应该就有关超出本文件范围的任何组件咨询一下制造工程部门。

  印制板的设计原则是现时测试与制造能力的一个陈述。超出或改变这些能力都要求在包括制造、工程和测试技术在内的过程中所有参与者的共同合作。

  在设计中较早地涉及测试与制造有助于将高质量的产品迅速地投入生产。图 3-7 显示那些应该涉及的合作工程队伍参与者的一列表。

图 3-7 、简化的电子开发组织图

 
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