简单的做法是：
取─500 ml烧杯将侧壁外面及杯底外面全部贴满胶带，使杯底朝上，杯中放入─小手电筒的光源，并在杯底胶带上割出一个小长缝，使光线射出，再将切孔样片的孔面朝上正压在光缝上，由20或40 倍实体显微镜下可清楚看到孔壁玻璃上是否已盖满了铜层，有任何光点或朦胧的光漏出，即表铜层的覆盖力有问题，铜层是不透光的，必须全黑才表示铜层已覆盖完整。
5.结论：
切片对电路板正犹如X光片对医生看病一样，可找出问题的真相，找出生产线的苦恼所在，并找出解决的办法。良好的切片，常有意想不到的好处，使做的人有很大的成就感，是故为业界所不断追求及研究者也。