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电路板品质分析,电路板微切片与切孔

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-11-14  浏览次数:440

 
3.2封胶
  封胶的目的是将通孔灌满,把要观察的孔壁固定夹紧,使在磨削时不致被拖立延伸而失真,封胶一般多用特殊的 密商品,以Buhler的各系列的 用封胶为宜,但价格很贵,可改用其它种类,但以透明度良好硬度大,气泡少者为佳,例如:黑色用于小零件封胶用的环氧树脂,牙膏状的二液型环氧树脂封填胶,南宝树脂,甚至绿漆也可充用,注意以减少气泡为要,为使硬化完全,多需烤箱催化使快速反应。
 
  为使切样的封胶方便进行,正式的方法是用一种卷挠式的弹簧夹具,将样片夹入,使在封胶时保持直立状态。正式切片的封胶体是灌注于圆柱状的蓝色橡皮模具内,硬化后只要推挤橡皮模子即可轻易将样片圆柱推出,非常方便。此种特用的橡皮模也是Buhler 的产品且国内不易买到,一般较麻烦的做法及简易的做法有:
 
  3.2. 1在锯短的铝管内壁喷以脱模剂,另将样片用双面胶带直立在玻璃板上,再把铝管套在样片周围,要使管的下缘与玻璃板的表面密合,使胶液不致漏出,待硬化后即可将圆柱取出或改用漏斗斜壁形的模具更容易脱模。
 
  3.2.2用胶粉在热压模具以渐增之压力使能灌满通孔并同时进行硬化成为实体,在各种切片圆体中,以此种最美观。
 
  3.2.3将多个切片以钢梢串起,在于特殊的模具中将多片同时以液胶灌满,同时可磨多片,称为Nelson-Zimmer法,可同时磨九个圆柱,而每个柱中可封入5.6个切片之多,是一种
大量的做法。
 
  3.2.4用购买现成的压克力模具,将样片置入,封胶即可。
 
 3.2.5最简单的做法是将胶体涂在PE纸上,使切样上的各通孔缓缓的刮过胶面,强迫胶膏挤入孔内,然后倒插入木板槽缝中,集中入烤箱,使其烤硬,也可改用绿漆填胶。
 
  3.2.6少量切样可用竹签条直接在孔口处填胶,然后直立烤硬,最后两种因胶体很少,故磨削时间能够节省,但要保持磨面的水平,要靠功夫及手势了,但真正的好切片是由此种简单的方法做出来的。
 
3.3磨片(Grinding) :
  是利用砂纸的切削力将样片磨到孔的正中央,以便观察孔壁断面情况的步骤。为节省时间大量制作,多用快速转盘做快速磨削法,可用有背胶的砂纸贴在盘面上,也可用边缘匝状固定器将纱纸固定,或纸有中心洞套入转轴心上,在水湿及高速转动时;砂纸会平贴在盘面上而可以进行磨削。少量简单的切样只要用手在一般砂纸上平磨即可连转盘也可省掉,以上所用的砂纸番号以下述为宜。
 
3.3.1 220 号粗磨到孔壁断层的两条并行线将要出现为止,注意要喷水或他种液体以减热。
 
3.3.2改用400号再磨到 “孔中央”的“指示线”出现。
 
3.3.3改用600号以上细砂纸轻磨几下,以改正不平行的斜磨即可。
 
3.4抛光(Polish)
  要看到切片的真相,必须要做仔细的抛光,消除砂纸的刮痕。大量时,转盘式毛毯加氧化铝悬浮液当做助剂,做转微接触式的抛光,注意在抛光时要时常改变切样的方向,使有更均匀的效果,直到砂痕完全消失为止。少量切样可改用一般布头,及擦铜油膏即可进行,也要时常改变抛动的方向,前后左右以及圆周式运动,手艺功夫做的好时,效果要比高速转盘抛光要更为清晰,更能保存真相,但较费时。抛光的压力要轻,往复次数要多,效果才更好,而且油性抛光所得铜面的真相要比水性抛光更好。
 
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