1.概述
电路板质量的好坏,问题的发生与解决,制程改进的情况,都需要微切片(microsectioning)做为观察研究与判断的根据,微切片做的好不好,真不真与讨论分析的正确与否大有关系在焉。一般生产线为质量监视(monitoring)或出货时品管为求质量的保证等所做的多量切片,因系在匆忙及经验不足情况下所赶出的,故至多只能看到真相的六、七成而已,有的在缺乏指导及比较情况下,甚至连一半的实情都看不到,在一片模糊及含混的影像下,能看出什么来?这样的切片有什么意义?若只是为了应付公事当然不在话下,若的确想要做好质量及彻底找出问题解决问题,则必须仔细做切、磨、抛及咬等功夫才会有清晰可看的微切片,不致造成误判。
2.分类
电路板的解剖式破坏性切片法大体上可分为三类:
(1) 一般切片(正式名称为微切片)
可对通孔区及板面其它区域灌满封胶后做了垂直切片(Vertical Section),也可对通孔做水平切片(Horizontal Section)是一般常见的做法。
(2) 切孔
是小心用钻石锯片将一排通孔自正中央切成两半,或用砂纸将一排通孔磨去一半,将切半不封胶的通孔置于20x-40x的立体显微镜(或称实体显微镜)下观察半个孔壁的全部情况。此时若也将通孔的后背再磨的很薄时,则底材将呈透明状,可进行背光法(Back light)检查孔铜层敷盖的情形。
(3) 斜切片(45°或30°)
可对多层板面区或通孔区做层次间45°的斜切,然后以实体显微镜观察45°切面上导体间的情形。
3.制作技巧
除第二类切孔法是用以观察半个孔壁的原状表面情况外,其余第一及第三类都需最后的仔细抛光,才能看到各种真实的情况,此点为切片的成败关键,此点至为重要不可掉以轻心。以下为制作过程的重点。
3.1取样:
以特殊的切模自板上任何处取样或用剪床剪样,注意不可太逼近孔边,以防造成通孔受拉力而变形,也应注意取样的方法,最好先切剪下来,再用钻石锯片切下所要的切样,减少机械应力的后患。