当前位置: 首页 » 资讯 » SMT工艺 » 正文

PCB,多层印制电路基材技术进展

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-11-14  浏览次数:354
表5 下一代高速数字和模拟信号用基材的参数
性能 低DK环氧 低DK环氧SI APPE APPE SI
Tg(DMA)(℃) 250 250 210 210
Z-AxisCTE(%) 4.0 4.0 4.2  
DK(1MHz) 3.9 3.6 3.5  
DK(1GHz) 3.9 3.6 3.3  
DK(10GHz) 3.9 3.6 试验中 试验中
Df(1MHz) 0.009 0.008 0.003 0.003
Df(1GHz) 0.010 0.008 0.005 0.003
Df(10GHz) 0.010 0.008 试验中 试验中
可用于包括粘结层在内的薄介质材料
 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论

 
推荐图文
推荐资讯
点击排行
 
网站首页 | 注册指南 | 网站制作 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 网站地图 | 排名推广 | 广告服务 | 积分换礼 | 网站留言 | RSS订阅 | 沪ICP备09033911号-6